全球第三大芯片代工厂商格芯计划在美上市 估值200亿美元

知情人士透露，由于谈判仍处于早期阶段，潜在交易的细节可能会发生变化。2021-04-09 09:44· 投资界综合

投资界（ID：pedaily2012）4月9日消息，据腾讯科技报道，4月9日消息，有知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司（Mubadala）周四透露，该公司已开始为旗下芯片制造商GlobalFoundries（格芯）在美国进行首次公开募股(IPO)做准备。

知情人士称，穆巴达拉公司一直在与潜在顾问就GlobalFoundries上市事宜进行初步讨论，这笔交易对后者的估值可能达200亿美元。该公司现在尚未选定承销商。知情人士还说，由于谈判仍处于早期阶段，潜在交易的细节可能会发生变化。

GlobalFoundries首席执行官托马斯 考尔菲尔德(Thomas Caulfield)本周在接受采访时表示，该公司始终在对上市等战略选择进行评估，预期的IPO时间表“一直是在2022年的某个时候”。穆巴达拉和GlobalFoundries的代表拒绝置评。

自去年以来，IPO市场始终在蓬勃发展，从韩国电子商务运营商Coupang到外卖服务公司DoorDash等科技公司都纷纷上市。以科技股为主的纳斯达克综合指数在过去12个月上涨了71%，超过了标准普尔500指数49%的涨幅。

Globalfoundries是全球最大的代工芯片制造商之一，与市场领头羊台积电展开竞争。2009年，穆巴达拉收购了AMD的制造工厂，随后将其与新加坡特许半导体制造有限公司合并，从而成立了Globalfoundries。

据考尔菲尔德透露，Globalfoundries计划今年向芯片工厂投资14亿美元，明年的投资可能会翻一番。该公司今年的生产能力已经完全被预定，整个行业的半导体供应可能无法满足激增的需求，直到2022年或更晚。他说:“现在，我们所有工厂的利用率已经超过100%，并在以最快的速度增加产能。”

半导体微芯片的短缺正在全球范围内造成混乱，导致汽车生产延迟，并影响到多家大型消费电子产品制造商的运营。芯片短缺凸显了少数代工企业的作用。GlobalFoundries等公司正在投资数十亿美元建设新的生产线和升级设备，以帮助满足激增的需求和缓解供应短缺。

GlobalFoundries是总部位于美国的最大纯代工企业，在美国、德国和新加坡都设有工厂，生产AMD、高通和博通等公司设计的半导体。GlobalFoundries在芯片代工领域仍然是个相对较小的参与者，仅占7%市场份额。

目前，其他代工厂商也在大举投资。台积电最近表示，计划在未来三年内投资1000亿美元提高产能以满足需求。台积电是芯片制造领域最大的公司，拥有54%的市场份额。

芯片设计和制造巨头英特尔于3月末宣布，该公司计划成为代工巨头，为其他公司制造芯片。为此，英特尔正计划在美国投资200亿美元建立芯片制造工厂。

考尔菲尔德说，他欢迎英特尔的转变，并不认为该公司是其新的竞争对手。双方的关键区别在于，英特尔更擅长制造尖端半导体，也就是晶体管更小、密度更高的芯片，这些芯片通常在电脑或智能手机上运行。

但考尔菲尔德表示，各个行业芯片供应短缺，特别是汽车行业，并不是因为缺少先进制程工艺芯片。短缺的是汽车所需的其他部件，比如雷达芯片，这些部件不一定需要最先进的技术制造。

GlobalFoundries所擅长的是为实现特定功能而设计的芯片，比如其生产用于非接触式支付、电池电源管理和触摸屏驱动程序的安全芯片。这些芯片最初被大量用于智能手机，但现在被应用于从汽车到家电的广泛产品中，这导致了需求的激增。

GlobalFoundries警告称，该公司需要数月时间才能增加市场上供应的芯片数量，但产能提升对于长期投资来说具有重大意义。考尔菲尔德说:“当你想要增加产能时，这往往至少需要12个月的时间才能实现。”

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