国产替代加速 芯片与 PCB 板块迎新行情

虽然大盘近期持续震荡，但电子板块依旧保持了较高的市场关注度。在业内人士看来，电子板块受到产业趋势和政策方向双重拉动，呈现乘数效应，是当前板块积聚向上动能的蓄力。虽然贸易摩擦的不确定性将影响板块的短期波动，但产业中长期向好逻辑并未发生改变。投资者可持续关注电子板块中的芯片，PCB等细分领域。

■本报记者 林珂

PCB： 5G发展赋能行业倍数成长

目前，中国PCB行业的产值仅有37.9%是内资生产，以此估算内资产值全球占比不足20%。内资跟外资企业在数量和营收上面的不匹配折射出当前国产化依然不足，因此成长空间巨大。

PCB全球产值目前约为635亿美金，同时中国大陆具备超过50%的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。有行业人士指出，此次5G时代的到来更是赋能中国PCB行业帮助其更快速的成长，从5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率带来全方面的影响。看好接下来5G建设、消费电子、以及汽车电子等多方面在5G拉动下的PCB新行情。

但需要提出的是，国内产值占比较高，但实际上内资企业占比依然较低，换言之随着产业发展的加速，内资企业有着较大的提升空间。太平洋证券分析师刘翔指出，从历史发展历程来看，PCB行业产能经历了从欧美到日本到中国台湾地区，目前再到中国大陆的产业转移路径。中国国内PCB产值全球占比过半，但是内资PCB厂商占比依然极低，内资厂商多却不大。中国PCB行业的产值仅有37.9%是由内资生产，以此估算内资产值全球占比不足20%。内资跟外资企业在数量和营收上面的不匹配折射出当前国产化依然不足，中国PCB企业规模相比于全球龙头来看还有极大的成长空间。

除5G拉动外，PCB多个细分领域同样是可圈可点，增长迅速。具体来看，国盛证券分析师郑震湘指出，2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元，复合年均增长率为6%。其中汽车电动化新增PCB产值为54.37亿美元，复合年均增长率高达23.61%。2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元，预计2022年将达280.87亿美元，复合年均增长率为4.2%。细分领域中，智能穿戴设备市场呈爆发式增长，2018年出货量为1.35亿台，2023年将达2.05亿台，2018-2023 年复合年均增长率为23%。

业绩方面，就2019年前三季度来看，PCB行业上市公司累积实现营业收入953.67亿元，同比增长36.51%；累积实现归母净利润84.36亿元，同比增长27.37%，行业净利润持续走高。

川财证券分析师孙灿指出，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2%。测算无线基站细分领域，2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币，2022年将达到峰值451.63亿人民币。2018年服务器市场爆发性增长，带动高层板需求。未来5G建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。建议关注介入5G基站和终端的生益科技、深南电路、沪电股份和崇达技术。

潜力股精选

生益科技(600183)高频覆铜板业务具有稀缺性

公司覆铜板及粘结片是决定公司发展的主要业务。深究行业特性发现，覆铜板行业周期性主要由FR-4等传统覆铜板来体现，增长逻辑是需求和原材料双周期共振，而成长性主要由特殊基覆铜板体现，增长逻辑是特殊需求爆发。公司同时布局周期性和成长性覆铜板，享受两类产品的增长逻辑。国金证券指出，传统类覆铜板下游PCB产能正在逐步向大陆转移，相应覆铜板行业也在转移；高频覆铜板市场虽被国外厂商垄断，在贸易摩擦加剧的情况下高端材料国产替代将进一步加速。考虑到公司格局优良、高频覆铜板业务具有稀缺性，因此公司能够享受一定的溢价。

深南电路(002916)龙头估值有溢价空间

公司作为国内PCB领域龙头企业，营收及人均产值方面均处于行业领先地位。华西证券指出，在PCB板领域，公司将持续加强在5G通信领域研发和投入，保持公司的先发优势，推进南通募投项目建设提升自动化的同时，原有工厂通过技改不断提高资源配置效率，专业化工厂建设进一步渗透，在汽车板市场逐渐取得突破；在封装基板领域，公司将保持多年来在细分市场的优势，同时拓展高速通信以及存储类封装基板；电子装联领域，着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵，龙头估值具备溢价空间。

沪电股份(002463)保持高市场份额

公司是主要从事通信和汽车类PCB的厂商，其中通信PCB营收和毛利润占比已经达到67.5%和73.7%，可见通信PCB是公司的核心业务。公司通信PCB包括运营商网络和服务器、交换机两类，其中运营商网络业务正遇5G大周期机会，通过分拆通信设备出货量、单设备PCB价值量和厂商份额三大因素，判断公司将在未来三年迎来高增长机遇。国金证券指出，公司在运营商网络占比最大的多层板这一细分市场的技术积累深厚，同时从历史情况可分析出下游客户对公司的粘性较高，因此判断公司将在5G中延续自身竞争实力，持续保持高市场份额。

崇达技术(002815)产品结构持续优化

公司2019年进入国内通信设备商中兴通讯供应体系，再添重要合作伙伴，预计2020年全球5G基站建设将带动PCB 需求同比2019年有望增长220%。随着公司5G通信PCB板的出货，公司的收入和毛利率都有望获益。海通证券指出，伴随着5G通信板需求大幅增长，公司有望取得一定市场份额，从而优化公司的产品结构，较大幅度提升公司现有的盈利能力。此外三德冠以及普诺威将为公司拓展FPC以及IC载板新产品，为公司带来增量利润贡献。同时在客户协同上有所帮助，未来有望逐步攻克国内外大客户取得更大的营业收入。

鹏鼎控股(002938)生产LCP软板企业

公司是全球第一大PCB生产商，拥有多种类型的PCB产品可以满足客户的多样化需求。公司在钻孔、布线等核心制程方面拥有领先的技术水平，同时精细化管理水平位居行业前列，保证公司产品可以拥有较高的良率。光大证券指出，公司作为少数可以生产LCP软板的公司，将有望明显受益。同时5G将使得手机的SLP主板面积和制造难度提升，公司目前正积极扩充SLP产能，有望获得更多份额。伴随着AirPods、AppleWatch等可穿戴产品的热销，公司已经在众多可穿戴设备中供应软板，与主要客户拥有紧密的合作关系，将受益于可穿戴设备的快速发展。

芯片： 进口替代龙头进入黄金发展期

虽然贸易冲突对国内半导体企业造成一定的不利影响，但却给了国内半导体企业更多机会。同时在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力也会进一步提升。

自贸易摩擦开始时，CFIUS权限不断获得扩大，其他国家对美国技术企业的收购被收紧，我国对美直接投资受到限制。在核心技术受到威胁的过程中，以中兴通讯和华为受到的打压最为受到关注。西方国家的技术封锁政策限制了我国的海外并购，但也开始倒逼中国走自主创新之路。我国在基础设施、工程师红利等方面具有优势，电子产业有望从中低端向高端进行延伸，关键领域的国产替代趋势不可避免。

天风证券分析师潘暕指出，虽然贸易冲突短期对国内半导体企业造成一定的不利影响，但长期来看，经过此次贸易冲突，国内企业有意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会。同时在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G、新能源汽车、云服务器为主线，“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

经过产业低潮后，目前芯片产业热度明显提升。从产业层面上分析来看，2018年的衰退周期是两大负面因素共振，一是宏观经济影响，二是贸易摩擦背景下产业去库存导致需求下降。目前中芯国际、长电科技、华天科技等公司均处于产能利用率较好状态。预计随着贸易摩擦缓和，产业链补库存，行业需求在补库存带动下有望迎来行业需求降幅收窄。国信证券分析师欧阳仕华指出，国产半导体在2022年之前仍然处于整体20%增速的较好环境之中，并会在贸易摩擦倒逼下加速国产替代。看好具备进口替代的国内相关芯片龙头企业，看好其长期受益于国内市场及大中华FAB红利的发展逻辑。

从细分领域看，受益全球半导体产业转移浪潮，我国半导体封测业具备较强的全球竞争力，但在半导体设备和半导体材料领域发展较为薄弱。长期以来，我国芯片行业仍较为依赖进口，“缺芯少魂”局面依然存在。光大证券分析师刘凯指出，国产替代+景气拐点+大基金二期，半导体值得长期配置。建议投资者关注包括模拟射频芯片领域圣邦股份、卓胜微；指纹、摄像头芯片领域汇顶科技、韦尔股份；功率半导体闻泰科技；存储芯片领域兆易创新、北京君正；打印机芯片领域纳思达；内存接口芯片领域的澜起科技；设备领域北方华创、中微公司；FPGA领域紫光国微等。

潜力股精选

北方华创(002371)产能扩张有较大替代机会

公司是国内半导体设备的龙头企业，也是国家大基金重点扶持的设备企业。公司半导体产品覆盖广泛，体系丰富，可以说除了光刻设备外，基本上覆盖了整个半导体制造关键环节工艺的设备。作为国产半导体设备布局最为全面的公司，将在这一轮晶圆厂产能扩张的热潮中迎来订单爆发的良机。兴业证券指出，中芯国际、长江存储和合肥长鑫等晶圆厂实现重大突破，拥有量产（或风险量产）能力，随着产线工艺的稳定，晶圆厂对于供应链自主可控的诉求以及国产设备的性价比优势，使得国产设备在接下来的产能扩张中有较大的替代机会。

兆易创新(603986)上下游发展逻辑清晰

公司作为国内优质的存储芯片设计企业。中短期看，公司主业市场回暖，业绩有望修复。长期看，公司积极升级制程和扩充产品线，并拓展战略布局，推进产业协同。中信建投证券指出，作为国内领先的存储设计稀缺标的，继续深耕存储，投资合肥产投切入DRAM赛道，打造全存储平台；与中芯国际、华力微等供应商深度合作，确保上游晶圆产能稳定。另一方面，并购思立微，获得指纹识别和触控能力，推进“存储+MCU+传感”布局物联网领域。公司以NOR、SLC NAND为起点，产品线上向主流DRAM市场延伸，下游布局物联网、5G和汽车等需求巨大市场，发展逻辑清晰。

三安光电(600703)半导体晶圆代工业务前景大

公司作为国内化合物半导体晶圆代工的龙头企业，目前在射频、光通信等领域均已实现小批量出货，未来随着5G商用的开展，公司化合物半导体晶圆代工业务具有广阔的发展前景。华西证券指出，2019年公司控股股东三安集团和三安电子先后获得增资，通过增资大幅度增加现金流，改善了控股股东财务报表结构，这将有望为上市公司未来持续发展增加更多保障。小间距、Mini/Micro LED、紫外、红外、植物照明等高技术壁垒领域是LED芯片行业的新蓝海，未来将是芯片厂新一轮的角逐战场，公司在相关领域的布局将受益于新蓝海业务的开拓。

圣邦股份(300661)国内模拟芯片优质企业

公司是国内的模拟企业龙头，专注模拟芯片领域，拥有强大的技术研发能力，围绕信号链和电源管理两个方向，持续推出具有竞争力的产品。另外通过收购钰泰，迈出了外延的坚实一步，产品线得到了进一步的完善。兴业证券指出，模拟行业具有产品种类多、应用领域广、技术门槛高、行业周期弱等典型的特征，是半导体领域非常优质的赛道。在中美贸易摩擦背景下，芯片自主可控变得势在必行，华为等国内终端公司将供应链国产化进一步提速，模拟芯片国产替代空间巨大，对于国内模拟芯片公司都有很大的机会。公司作为国内模拟芯片的优质企业，将在国产替代的趋势下持续受益。

汇顶科技(603160)研发投入4.58亿元

公司屏下指纹产品目前已广泛商用于华为、OPPO、vivo、小米等主流品牌。屏下指纹产品渗透率快速提升使得公司实现了经营业绩高速增长。光大证券指出，公司通过内生外延不断扩展边界，提高核心竞争力。公司内生持续加大研发投入，2019年上半年研发投入 4.58 亿元，同比增长37.42%，占营收比例为15.86%。外延收购德国蜂窝IP供应商，提升在IOT物联网领域竞争力。公司全力打造物理感知+信息处理+数据安全+无线传输四大领域，致力提供完整的软硬件平台，剑指万物互联。目前心率传感器、入耳检测、NB-IoT、MCU等新产品逐渐成熟。

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