半导体产业空间巨大 细分龙头加速成长

随着疫情的好转，预期需求向好的5G手机、消费类产品逐渐恢复，电源管理产品、功率器件等也需求大增；另外，新能源汽车加速发展、物联网等带动半导体行业进入高景气度周期。

■本报记者 林珂

产业链充分受益

国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。国海证券分析师吴吉森表示，与第一、二代半导体材料 Si、GaAs不同，以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，可以实现更好的电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。

具体来看，一方面，第三代半导体下游应用切中了“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域；另一方面，第三代半导体产品主要使用成熟制程工艺，在美国升级对我国半导体产业技术封锁的大环境中，第三代半导体有望成为我国半导体产业突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。

板块机会方面，光大证券分析师刘凯指出建议投资者关注半导体行业各个细分领域的龙头公司。关注半导体设计领域的韦尔股份、睿创微纳、卓胜微、晶晨股份、兆易创新、紫光国微、圣邦股份、澜起科技、斯达半导、新洁能；功率半导体领域的华润微、闻泰科技、捷捷微电、扬杰科技；半导体设备领域的北方华创、中微公司、万业企业；半导体代工领域的中芯国际、华虹半导体；封测领域的长电科技、通富微电、华天科技；半导体材料领域的沪硅产业、上海新阳、鼎龙股份、安集科技。

潜力股精选

韦尔股份(603501)突破48M/64M像素摄像头技术

公司相继在2019年6月与2020年2月突破48M/64M像素摄像头技术，该技术标志豪威跻身手机CMOS图像传感器第一梯队的行列。手机CIS消耗量的提升将会是长期趋势，5G手机的出现加速该趋势。豪威CIS作为主摄主要出现在2000-3000元档次机型，由于其产品质量的不断提升，未来向中高端渗透可能性极大，中高端机型更高的利润将会拉动公司业绩进一步增长。东方财富证券指出，2019年我国半导体产业自给率仅为15.7%，与《中国制造2025》中定下的2025年达到70%的目标相去甚远，国产化的推进已是大势所向，尤其是作为半导体行业内技术壁垒、行业集中度较低的功率器件行业，对于技术成熟的国内半导体企业是实现"弯道超车"的黄金时期。公司在电源IC、TVS及MOSFET都有较强的技术积累并在近年来保持营收的稳定增长，未来随着半导体国产化的东风，公司本部的模拟芯片、功率器件设计业务将会迎来较快发展。

卓胜微(300782)绑定下游优质客户

公司为国内射频芯片龙头，核心技术强大，射频开关及LNA均获得市场认可，绑定下游优质客户。射频芯片前景广阔，全球射频前端市场规模快速增长，2019年达170亿美元。5G打开行业天花板，手机单机射频价值量大幅提高，5G手机相比4G射频前端价值量增加40%，随着5G手机放量，预计未来射频前端规模仍将高速增长。国产替代趋势下，公司加大投资，拓展产品布局，同时产品升级，顺应射频模组化趋势，未来增长可期。开源证券指出，公司重视研发，研发支出与研发人员数量持续提升，拥有多项核心技术，发明了拼版式射频开关实现方法、率先基于RFCMOS工艺实现了LNA的产品化。拥有稳定的供应链和优质的客户体系。公司募投提升拓展公司产品线：着力滤波器新产线，打造射频模组驱动公司成长。研发PA新产品，追赶全球龙头。5G变革下对原有开关及LNA技术升级，同时研发新品。布局IoT方向的ConnectivityMCU，研发升级满足市场需求。拟定增投入高端滤波器及5G基站射频器件项目，公司增长潜力巨大。

兆易创新(603986)存储微控全布局

公司产品在非A系TWS耳机和汽车电子等市场攻城略地，高端产品占比突破60%，盈利能力稳定提升；制程切换至55nm带来25%以上产能增长，为公司提供了充足产能弹药，助力公司抢夺美台厂商份额。预计2021年NORFlash净利润接近10亿元，同比增长超过50%。国金证券指出，全球DRAM市场规模近千亿美元，其中利基市场规模近百亿美元。目前公司DRAM业务包括分销和自研两大类，其中自研DRAM将在2021年交由长鑫存储大批量投产，直接采用17nm/19nm制程，制程较竞争对手显著领先，有望快速提升市场份额。预计自研DRAM业务将在2022年实现20亿元以上收入，从而助力公司实现单年百亿营收。中国MCU市场规模超200亿元，而国产化率不足10%。公司是内资32位MCU 最大供应商，即将出货技术难度最高的车载MCU，收入有望长期保持30%以上增长；NAND正逐步从38nm切换到24nm，产品技术和产能问题逐步得到解决，短期内收入有翻倍空间，预计到2025年收入有望突破10亿元。

闻泰科技(600745)产能供不应求

公司与华为、小米、联想一直深度合作。根据omdia报告，三星和OPPO的委外加工比例有望从2019年的9%和44%增长到2020年的22%和51%。5G换机潮正在到来，技术门槛逐步提升，公司是高通首批Alpha客户，卡位5G风口，有望迎来业绩快速增长。此外，公司与主要安卓大客户都有合作，且目前产能处于供不应求的状态，受单一客户订单影响小。东方证券指出，国内功率半导体需求持续增长，根据IHS报告，有望从2019年145亿美元增长到2021年的159亿美元，全球占比超过35%，但是全球功率半导体供给被海外主导，前八大厂商都是海外厂商。安世是全球第九大厂商，拥有10000多种产品，是全球少数几家能够实现大规模量产的半导体公司之一，年产销功率超过900亿件。被闻泰收购以后，安世有望加速拓展国内客户，叠加新能源车对功率半导体需求旺盛，业绩有望迎来高速增长期。安世提前布局化合物半导体，已经推出全新高压GaNFET，化合物半导体功率器件有望打开安世长期成长空间。

捷捷微电(300623)业绩增长基础牢

公司立足功率半导体，在晶闸管基础上不断拓展产品品类，获得快速成长。公司深耕功率半导体行业25年，是国产晶闸管第一大供应商。开源证券指出，公司运营采用IDM模式，业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等全业务环节。此外，功率半导体领域创新变化相对较小，投入建设晶圆厂长期效益较好，有利于后进者追赶国际巨头。晶圆厂昂贵的资金投入亦形成一定壁垒。公司产品售价端和成本端优势共同打造出色的盈利能力，毛利率和净利率水平行业居前。公司毛利率水平常年处于45%以上，净利率水平处于28%以上，均处于行业领先水平，大幅高于可比公司。国外大型半导体公司在我国半导体市场上长期处于优势地位，据IHS数据，2019年中国的功率半导体市场达到144.8亿美元，MOSFET和IGBT作为功率半导体分立器件的最主要品种，国产替代空间巨大。2019年MOSFET占公司整体营收的15%，公司通过定增项目加码MOSFET、IGBT、新型片式元件、光电混合集成电路封测等产能建设，为业绩增长打下基础。

中微公司(688012)业绩增长弹性足

公司业绩增速逐步加快，前三季度公司实现营业收入14.76亿元，同比增长21.26%，实现净利润2.76亿元，同比增长105.26%。依托公司在刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备领域领先的技术优势以及良好的客户基础，公司半导体设备销售及备件收入均较上年同期增加。下游需求来看，2019年四季度以来的半导体景气回升，驱动下游芯片代工回暖，相应抬升上游光刻机、MOCVD等设备需求。新时代证券指出，半导体设备是面临高速增长下游领域，公司所生产的刻蚀设备、MOCVD广泛应用于处理器芯片、存储芯片、化合物半导体及LED芯片的制造，这些领域的相继爆发，将共同促进对半导体设备需求的增长；此外，国产替代下客户空间广阔。公司目前已与本土晶圆厂、存储厂合作，相关设备的国产替代正在加速进行中，未来随着公司产品升级有望提升设备份额；最后，“核心资产”的稀缺性，公司作为最先进的半导体设备国产厂商，面临广阔的设备替代空间，且增长弹性足。

北方华创(002371)设备龙头前景可期

公司作为国内泛半导体设备龙头公司，市场空间广阔，自身技术实力强大，有望受益于半导体设备行业景气度回升及国产化替代趋势。开源证券指出，行业来看，半导体专用设备在半导体产业链中的地位至关重要，集成电路制造工艺的技术进步，会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新，持续加大投资。全球半导体行业规模稳定增长，同时半导体产业链不断向中国大陆转移，中国半导体设备市场规模快速发展。目前我国半导体设备国产替代率仍然较低，但国产设备厂商已经切入多个工艺制程且占据了一部分市场份额，未来国产化替代空间较大。公司半导体设备产品覆盖范围广泛，且新产品储备充足，下游厂商投资扩产及国产化替代进行时，增长动力充足。短期从预收账款来看，在手订单充足，中长期公司定增投入高端集成电路设备研发及扩产，继续提升研发能力及产能，为未来增长储能。真空设备方面公司绑定隆基股份，有望受益于其产能扩张。公司新能源设备有望受新能源汽车的产量增长拉动，同时定增加强精密元器件竞争力，市场份额有望不断提升，前景可期。

上海新阳(300236)技术突破值得关注

公司是一家以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。东吴证券指出，目前的电子化学品主要围绕电子清洗和电子电镀展开，封测类电子清洗和电子电镀化学品业务需求平稳。随着晶圆制程类客户认证进展，晶圆用清洗和电镀化学品增速较快，是未来重要的盈利增长点。公司还储备了先进封装用电子化学品，该业务目前体量较小，但是市场容量较大，值得重点关注。此外，公司的光刻胶业务存在一定的预期差。按照下游应用，光刻胶可以分为PCB、LCD以及集成电路制造、封装用光刻胶等。从市场体量看，LCD光刻胶是最合适的切入点，但是从市场需求看，集成电路制造用光刻胶需求最为迫切。公司参股的博砚电子主要从事LCD光刻胶，处于快速起量阶段。同时，博砚电子成功的经验为新阳提供了借鉴，公司和博砚电子也有一定的业务协同，公司目前在推进ArF干式、KrF厚膜光刻胶的研发，东吴证券认为公司是国内最有可能率先取得突破的企业。

华峰测控(688200)国内市场份额超过40%

公司是国内最早进入半导体自动化测试设备行业的企业之一，聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。近年来公司业绩稳定增长，2016-2019年营业收入和归母净利润的复合增长率分别达到31.5%、35.5%，毛利率始终保持在80%左右。公司在V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试等领域已形成了核心技术，在模拟及混合信号类测试系统领域性能指标处于国内领先水平，多项指标与国际一流水平持平，是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。万联证券指出，2019年全球半导体测试设备市场规模约56.3亿美元，占半导体设备销售额的8.7%。目前半导体测试机的龙头企业包括美国的泰瑞达、科休、日本的爱德万等，2018年三家龙头企业合计占据约70%的全球市场份额。在模拟测试系统这一细分市场，公司的国内市场份额超过40%，全球市场份额大约为10%，目标在未来3-5年达到30%左右。随着半导体产业链向国内转移以及公司市占率的提升，公司成长空间广阔。

长电科技(600584)封测领域排头兵

公司是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务。公司结构可分为长电本部、星科金朋、长电韩国以及长电先进等重要子公司，对封装测试高中低端市场全面覆盖。其中星科金朋拥有世界一流的晶圆级封装能力，能够为高端移动设备提供诸如Fan-in eWLB、Fan-out eWLB等先进封装服务；长电韩国主营高阶SiP产品封装测试，多应用于手机射频芯片，目前已切入手机及可穿戴设备等移动终端产品供应链，5G时代大有可为。东方财富证券指出，我国集成电路市场近年来一直保有着强劲的市场需求，即使是在2019年，全球集成电路市场低迷的情况下，我国集成电路市场销售额依旧保持着15.77%的增速。IC封测作为我国最有希望实现半导体国产替代化的市场，随着2020年集成电路市场行情的回暖，IC封测市场规模有望进一步扩大。公司有望进入高速增长通道，作为大陆第一的IC封测企业长电将率先扛起IC封测国产替代化的大旗。

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