集成电路芯片研发商“中科汉天下”获3000万元C轮融资

集成电路芯片研发商“中科汉天下”已今年8月完成了3000万人民币C轮融资，同芯企业、浑璞投资、南京科芯为新增股东。2019-11-19 14:29· 投资界 lorraine

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11月19日消息，集成电路芯片研发商“中科汉天下”已今年8月完成了3000万人民币C轮融资，同芯企业、浑璞投资、南京科芯为新增股东。

据了解，中科汉天下成立于2012年，是一家集成电路芯片研发商，主要从事射频/模拟集成电路和SoC 系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。目前其主要产品包括面向手机终端的2G/3G/4G 全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。生产产品主要应用于各类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表、无人机、智能家居等。

根据工商信息变动显示，目前中科汉天下董事长已由杨清华变为钱永学，公司名称则于9月从原本的“北京中科汉天下电子技术有限公司”变更为“北京昂瑞微电子技术有限公司”。

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