专注于物联网芯片研发 泰矽微电子获数千万人民币天使轮融资
泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮融资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。
新芽NewSeed12月30日消息，上海泰矽微电子有限公司（以下简称：泰矽微）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。据悉，本轮资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。
泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮融资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，而通信性能方面也有提升。
普华资本管理合伙人蒋纯博士认为：“物联网的发展带来了丰富的端侧计算场景，深入这些复杂性，切入足够大的市场是边缘计算芯片面临的共同挑战。泰矽微团队具有丰富的行业经验、过硬的技术实力和清华长三角研究院的大力支持，泛在电力物联网是非常有意义的市场，我们对他们的未来发展充满信心。”
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