长光华芯完成1.5亿C轮融资

长光华芯宣布完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更，标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。2020-06-24 10:14· 投资界 Shirley

6月24日消息，长光华芯宣布完成1.5亿人民币C轮融资的工商变更，标志着2019年7月启动的C轮融资顺利完成。本轮融资由华泰证券旗下伊犁苏新投资基金领投，国投（宁波）科技成果转化创业投资基金、南京道丰投资跟投，含苏州芯诚、苏州芯同两个长光华芯员工股权激励平台，总融资额1.5亿元。

长光华芯成立于2012年，依托中国科学院长春光机所创办，致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理／镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

截至目前，长光华芯至今已完成四轮超3亿元融资。企查查显示，长光华芯2012年获得奥普光电天使轮融资；2016年获得东湖创投等A轮融资；2018年7月，长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资；C轮1.5亿元融资于2020年6月23日完成。

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