昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

本轮融资由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。2021-04-06 08:00· 投资界 cherry 投资界（ID：pedaily2012）4月6日消息，近日，全球领先的新型半导体存储技术公司昕原半导体（上海）有限公司（下简称“昕原半导体”）宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。本次所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。目前，昕原半导体已有股东还包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等知名基金。

昕原半导体在上海临港新片区注册成立，由一批来自英特尔、展讯、中芯国际及多个国际知名存储芯片公司的核心高管团队运作与执行。公司致力于打造基于ReRAM技术的新型存储产品及相关衍生品，重新定义存储、智能计算和安全，并打造行业标杆。公司产品涵盖嵌入式技术、高密度非易失性存储、存内计算(CIM)及存内搜索等多个应用领域，是集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务为一体的新型IDM公司，也是行业第一家基于28nm/22nm制程实现ReRAM产品量产的公司。

存储芯片，负责电子产品系统的数据存储，素有数据载体、电子系统粮仓之称，关乎数据安全，是与处理器同样核心的硬件单元，其市场规模约占半导体总体市场的三分之一，目前已达万亿人民币级别，市场前景广阔。存储芯片领域在5G、AIoT、汽车、云计算等技术赋能下，更将继续保持稳定增长的态势。有统计显示，到2024年，仅中国存储器芯片市场规模就将达522.6亿美元，占全球市场的14%。

在半导体技术快速发展的背景下，市场应用对现有存储芯片提出了更高的性能与密度要求，如何满足数据计算和存储的更高需求已成为业界发展所共同面对的“存储墙”难题。如何在新形势下推出下一代存储产品以解决这一瓶颈已成为市场关注的焦点。

作为新型半导体存储技术公司，昕原半导体致力于提供革新性的存储、存内计算等多种创新芯片产品和IPs，重新定义存储、智能计算和安全，为人工智能、物联网、云计算、5G通讯等领域保驾护航。

昕原半导体创始人兼CEO张翔表示：“经过10余年技术和经验积累经验的昕原半导体，已拥有世界上最为成熟的ReRAM存储单元技术和高密度Selector技术，是世界上唯一一家拥有技术研发、工艺制程自行迭代、芯片产品、规模生产及IP授权的全方位新型存储器技术公司。我们希望能提供世界领先的下一代新型存储与存内计算产品，推动存储技术不断进步，与国内的半导体设计和生产制造合作伙伴共建产业生态。”

上海联和投资有限公司杨一帆表示：“昕原半导体拥有世界一流的团队，涵盖器件、制程、设备、芯片设计、量产及市场销售等各个领域，团队核心成员拥有多次创业成功和大型企业管理的经验。我们非常看好昕原半导体的发展，并期待昕原半导体开辟并引领存储领域新时代。”

昆桥资本许恒诚表示：“随着终端应用领域的发展，昕原半导体的ReRAM作为非易失性高速RAM同时具备存储和存内计算的优势，可以突破现有存储技术的瓶颈。期待与昕原半导体一起，见证存储新时代。”

北极光创投杨磊表示：“今天整个半导体行业面临摩尔定律失效，能耗墙和存储墙的问题。传统的存储技术已经数十年没有大的突破，这些问题的有效解决需要一个新的存储技术。ReRAM可以很好地解决这些问题。昕原半导体经过10余年的技术研发和工艺开发，已经得到多家客户和全球领先的Foundry（晶圆代工厂）的认可。我们期待ReRAM带来存储和计算领域的一场伟大的变革。”

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