首发|IoT WiFi芯片设计公司“亮牛半导体”获数千万元A轮融资 赋能万亿智能物联网
据了解，目前芯片已完成流片验证及客户调试，并将于今年第三季度大规模量产出货。
8月9日消息，物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资，高捷资本（ECC）领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。
亮牛半导体成立于2016年，团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP等公司及研究院所，拥有强竞争力的WiFi、MCU 及计算模块设计能力。公司产品应用于智能物联网场景，为终端提供稳定且低功耗的连接、控制及计算能力。产品覆盖如智能音箱、智能灯具等有低功耗及稳定互联需求的细分领域。
据了解，目前芯片已完成流片验证及客户调试，并将于今年第三季度大规模量产出货。随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及，零散而广泛终端的连接需求被放大。wifi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案。
在2018年，智能家居中枢设备智能音箱数量翻倍增长。与此同时，智能灯具、智能开关、智能门锁等终端wifi联网需求均出现爆发式增长。终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇。而在IoT wifi芯片赛道，海外厂商、台系厂商及大陆系厂商均具备一定的市占率。2013年以来，由于对利润空间的要求过高、成本控制不力以及技术服务不到位，海外及台湾厂商的市场份额逐渐缩水。
亮牛半导体的首款芯片LN2001将直接对标当前市场主力产品，在射频稳定性、功耗、MCU规格多项性能超越的前提下，成本端将有30%以上的降幅。
集成电路产业是高捷资本的重点布局领域。中国是全球半导体进口最大的国家市场，美国是最大的半导体供应国。当前国际形势下，半导体产业成为关乎国家战略安全的关键性领域。高捷资本积极扶持芯片领域的进口替代企业。
目前，高捷资本三期基金在半导体领域的战略布局已逐渐形成，投资矩阵涵盖了先进存储、VCSEL、DSP、高性能ADC、高端检测服务、大尺寸化合物外延、物联网连接芯片等数个细分赛道。
其中，先进存储芯片有博维逻辑、VCSEL芯片有瑞识科技，DSP芯片有国防科技大团队的毂梁微，高性能数模转换器ADC芯片有天易合芯、LED驱动芯片及无线充芯片公司美芯晟、WIFI芯片亮牛、以及半导体产业链上下游的高端检测服务公司胜科纳米，大尺寸化合物外延片生产商唐晶量子、以及半导体设备公司悦芯科技等。
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