距离“芯片自由” 我们还有多远？

投资界综合 2021-02-05 15:06

半导体芯片的投资也在成长，中间有一段时间非常“冷”，现在终于“热”起来了，一方面国家政策力度很大，把半导体作为一个非常重要的战略发展方向；另一方面是人才，全金字塔的人才体系逐渐建立，资本也到位了。2021-02-05 14:55· 投资界综合

近期，凯旋创投创始合伙人周志雄邀请到北极光创投合伙人杨磊、企业代表墨芯人工智能创始人兼CEO王维、希微科技CEO路斌，以及国内创投媒体铅笔道联合创始人薛婷，进行了关于《新形势下中国芯片产业破局之路》的行业讨论。

从“me worse”到“me better”

铅笔道联合创始人薛婷：从中兴华为事件到中美“脱钩”，前段时间中芯国际又被列入实体清单，我们被卡脖子最严重的领域是芯片，也加速了芯片产业国产化的进程。其实，20年来，国内半导体行业一直在发展，在这种国际环境变化下半导体芯片行业的发展趋势是怎样的？

北极光创投合伙人杨磊：我在2003年做过一个中国半导体行业的研究，从材料、设备到设计都调研了一遍。当时国内半导体行业设备能力基本为零，材料公司几乎为零，设计最主要的有展讯、海思，但那时都与国外最先进制程的设计有较大差距。

十几年后的今天，中国每年半导体进口市场规模在3000亿美元左右，其中大概3000亿人民币左右的市场能够自给自足，虽然也只能满足一部分需求，但03年时，这个数字只有十几亿。

半导体芯片的投资也在成长，中间有一段时间非常“冷”，现在终于“热”起来了，一方面国家政策力度很大，把半导体作为一个非常重要的战略发展方向；另一方面是人才，全金字塔的人才体系逐渐建立，资本也到位了。

更重要的是，我们的客户在发展。我们投的半导体芯片公司经历了三个阶段，第一个阶段“me worse”，比你差比你便宜，为什么做这个市场，因为中国客户要的就是这类产品。

后来发展为“me too”，现在要做的是“me better”，为什么？因为客户需求改变了，整个产业链拉动半导体芯片行业向前冲。

芯片是只属于中国的机会

凯旋创投创始合伙人周志雄：我在十几年前关注这个行业，那时候觉得中国芯片是很有可能发展起来的一个行业，应该正视它。而美国的芯片市场胜负已定，市场格局不会再有大的变化。未来，芯片是只属于中国的机会。

现在我们终于看到，资金、市场、人才都已就位，整个半导体芯片市场接近爆发期。这些利好来源于三个方面：

1、外部因素导致国产替代的需求爆发式增长。国内大的IT公司在过去二十年都安于产业链的中下游，只图赚个低毛利，高端芯片高毛利的市场反而不去碰。且因为芯片产业是个高投入的事情，越是上市企业越不参与。

但今天，因为卡脖子问题，倒逼国内企业去投入研发高端芯片，倒逼企业客户去寻找国产替代。

2、资本市场的完善，科创板的出现让投资芯片半导体的资本有了退出渠道，半导体芯片企业也解决了资金的问题。

3、新的需求不断诞生，新基建、十四五规划等政策的指导下，5G、工业IoT、自动驾驶等新领域不断发展，催生出新的场景。这些战略新兴产业在未来5-10年会有很大的资本投入，包括国有资金。而其中最为重要的领域便是芯片。最重要的，刚刚磊总也提到，我们的人才经过了20多年的发展，各个层级人才基本到位，加上最近有一批海外归国的优秀人才加入，我们迎来了一个大的历史发展机遇。

芯片产业迎来黄金十年

墨芯人工智能创始人兼CEO王维：我们看世界半导体芯片产业，以台湾的新竹和上海的张江为起始点画一条直线，以直线为直径画一个圆，全世界80%的芯片制造产业的都在这个直径3000公里的圆里。

我们再看欧美的半导体产业，过去十年间半导体企业不断整合，纳斯达克和纽交所基本没有芯片企业IPO，产业逐渐夕阳化。

我们最后看中国，被卡脖子后整体的基调是痛定思痛，我们在半导体芯片各领域的投入和认真程度都超过世界上任何一个国家。另外，我也看到海内外的半导体人才在半导体的各个方向创业、深耕，呈现方兴未艾的局势。

所以，我认为未来的半导体芯片产业的中心一定是在亚太，一定是在中国。

希微科技CEO路斌：靠着国人的勤奋和人口红利，国内半导体芯片产业这几年的发展速度非常快，全球化又让这部分红利所带来的的效应最大化呈现。

不过，相比国外，尤其美国，国内半导体产业的发展并不均衡，无论哪个细分领域，跟国外的差距还都非常大，比如材料、设备、EDA领域、还有一些高端的测试机台。

几年前国内可能还是寄希望于依赖一两个大公司取得突破，我们也确实做到了，但事实证明光凭一两个点的突破非常容易被封杀，不利于全行业的发展。

国内必须有自己的整体解决方案，即使短时间内离国外有差距，也必须给予试错的机会，才能逐步得到改善，破解卡脖子问题。

所以，相信国内在半导体的各个细分领域都有机会，国产替代在以后很长时间内都是一个主题，半导体产业往东方移，尤其往中国移的趋势不会改变，不论是对投资机构还是领域从业人员而言，今后十年，都将是国内半导体的黄金十年。

半导体产业软肋明显未来面临多重考验

凯旋创投创始合伙人周志雄：半导体芯片产业目前最明显的软肋，在于制造技术和设备，有些很难在短期内赶上。比如半导体制造设备上，需要有5-10年的培养，才有可能开花结果；在设计软件方面，也需长期投入追赶。

另一个非常大的问题在于资本层面，投资过于分散。以往我们看到了类似的例子，比如光伏、LED产业，各地政府分散投资，导致产业产能过剩。投资不集中，很难集中力量打出一个大市场。

好在这个问题可以通过国家产业战略来解决，地方政府起到更积极的作用，给予良好的政策支持。不同资本也各有分工，发挥所长，合力推动创新，国家大量投入在刚提到的制造技术和设备这些领域，市场化基金集中投资在像芯片设计、比较新的技术这些领域。

北极光创投合伙人杨磊：我们希望在半导体产业链所有部分都能做到自主可控，但这是非常艰巨的任务，从材料、设备、到生产、封装，美国也不具备全产业链的全部能力。我们应该像自主可控的方向走，但走的过程中有几点建议：

1、补短不忘扬长。别人卡住我们脖子是把过去的核心能力封锁了，但是在发展的过程中，不要忘了未来科技的高速公路上的收费站我们要占领，不能跟上了过去的步伐后发现，以后的收费站又被占领了。

2、实事求是，不能大跃进。半导体行业各个细分行业的差距是不同程度的深，要补足这些，需要踏踏实实的做。就算是有钱有产业有人才，也需要时间的积累。产业客观的发展规律是不能被破坏的。

3、不做过多重复的事儿，刚刚周总也提到了。创业者和投资人都要有差异化竞争的思考，去找新的有创造力的领域去开拓。半导体技术是特别核心的基础技术，如果打开传统的市场划分的边界，把半导体用在更多的领域里，采用软硬结合的思维方式，我们可能有机会做出非常不一样的公司。

性能提升是标准行业人才是内核

铅笔道联合创始人薛婷：从创业实操的角度，半导体芯片领域的难度在哪儿？我们的出路在哪儿？

希微科技CEO路斌：经过这么多年的发展，尤其半导体行业，需要静下心来踏踏实实做事，更要客观看待与国外的差距，追赶的道路没有捷径可走。

软肋的话，尤其涉及到底层技术，比如物理、基础化学、数学，越底层越需要扎实基础的地方，我们的差距特别大。反而在芯片设计行业，中国和国际领先水平的差距并没有那么大。

我们成立这家公司，就希望踏踏实实的来做一些事，找到一个很好的团队，找到一个足够大的市场，聚集足够多足够优秀的人慢慢打磨，把产品真正做好。长远看，我相信，经过我们的努力，这些问题我们都能一一克服。

墨芯人工智能创始人兼CEO王维：我们在2018年进入AI芯片这个领域，算比较晚的，这个领域15、16年在国内外已经有公司在开跑。这个时候参与进来我们的产品必须比现有的玩家在性能上提高一个数量级。

芯片领域特别强调数量级的概念，只有性能得到数量级的提升，才能创造出足够的竞争优势，创造出竞争差异化的优势。要达到这个目标，首当其冲的是创新的 idea 和人才。

以墨芯而言，我知道怎么设计出一个可以商业量产的芯片，但在AI算力方面，本质上的创新还是来自算法和数学。我在卡内基梅隆大学的校友里找到了优秀的AI算法科学家作为我的合伙人，在算法上实现了对AI模型的计算量平均可以压缩20多倍精度无损。

但问题来了，现有的GPU平台不支持这么先进的计算模式，没有办法体现出算力的加速，所以我们的机会来了。我来设计一款全新架构的芯片，支持这种先进的计算模式，使得它的算力能够做到和现有的像 NVIDIA 这样平台的算力的一个数量级以上。

有了一个颠覆性的idea，一个顶级的算法和芯片团队，但在已经有竞争的环境下，我们还需要证明自己的技术方案是颠覆性的。为此，我们花了一年时间，用FPGA做出了原型机，充分展现了算力和提升潜力。并且，在此基础上做成的芯片，会把算力在目前的基础上再提升200倍。

用钱砸不出的芯片

铅笔道联合创始人薛婷：现在国内全民造芯，泡沫横飞，甚至造假层出不穷，投资人如何鉴别好企业和坏企业？芯片投资最难之处又是什么？反过来，创业者又应该怎么去区分投资人？

北极光创投合伙人杨磊：我们在看项目的过程中确实碰到过一些思考不深的团队，我们的判断方法是：把产品拆开，和创始人交流具体完成产品需要什么核心能力，以及为什么需要这些核心能力。

打个比方，一个板凳有几条腿支撑、每条腿长什么样，弄清楚结构，才能知道每个地方的难点在哪里，才能对事情有切实的认识。现在很多项目的问题都是表面的，把问题拨开看下一层的时候争论就少了，当到下一层对方交流不了时，我们对项目也就有了判断。半导体芯片投资各要素中，我认为最难的还是人和团队。对于一个团队的DD是个很不容易的，所以我们投的很多都是熟人。到目前我们投的团队没有从石头缝里冒出来的，基本都和我们被投的企业和朋友能有某种联系，这是这个产业的现状。

对技术的判断也不容易，因为做投资判断的不是过去的东西，而是未来。创业者能把过去的东西说的头头是道，但是对于未来的判断是否正确，技术路线是否正确，做这个判断很难。

所以在这个领域要做好投资，唯一的方法是聚焦，在感兴趣的领域认知要足够深，这样才能和创业者同频共振。另外，对创业者来说，需要找到认知上能跟你匹配，甚至认知上能比你更宽、更深的投资人一起合作。如果只是单纯拿点儿融资，没啥太大差别。重要的是一帮人能齐心协力把这事儿做成。

凯旋创投创始合伙人周志雄：一个领域要发展，要有足够的钱、市场、人，现在半导体芯片行业缺两种人，好的创业团队难找，好的早期投资人也非常难找。

芯片投资，尤其是早期投资，不是用钱能够砸出来的，融了最多的钱，有最有钱的投资人，不一定能做出最好的芯片。对于我来说最难的是找到真正有差异化的项目。另一个比较难的是有能力做产品的同时，还要有能力和客户有深度合作，能开发出客户需要的产品。

另外给融资能力特别强的芯片公司一些建议，一定要找一个难啃的骨头去啃，不要和那些小的创业团队也能做出来的东西去竞争。

可以做车规芯片，这个领域周期长，需要的投入大，市场也足够大。其实有很多新的场景，比如以造车新势力为代表的电动车和自动驾驶，跟汽油车的要求不一样，需要新的feature和用户体验但这个是需要砸钱的。

至于给创业者在融资上的建议，在芯片领域，投资人往往除了给钱外，还要起很多别的作用，比如找到产业应用的痛点，比如帮助项目把产品和产业挂钩。很多资金在风口转移时会消失，但真正懂行比较专注的投资人，会一直跟着你。

创新的目的：为市场服务

铅笔道联合创始人薛婷：芯片是块难啃的骨头，创业过程中最大的难点分别是什么？可以结合业务聊一聊。

墨芯人工智能创始人兼CEO王维：我认为未来巨大的创新点不是单点创新，而是复合型的系统性的创新。我们在做架构创新的过程中，大家看到的实体是芯片，但实际上我们很多人力是在算法层面上的。

人工智能的计算无处不在，拍一个照片，看一个短视频、每一个推送，都有AI算法在背后。互联网领域的大客户有巨大的算力需求，所以我们在做产品，定义架构时，非常注重和客户的算法团队、应用团队的交流。

我非常惊喜的看到，国内顶级的公司非常国际化，他们团队的算法人员很多也都有国际背景，技术在算法层面也都非常有国际水平，我们在交流的过程中不太会担心我们从国外回来创业会不会水土不服，是否需要国内的销售模式。大家聊的也都是核心性的东西，聊痛点、聊技术。这一块给了我很大的信心。

希微科技CEO路斌：高科技行业，创新是个永恒的话题。创新可能是技术上的，可能是应用上的，也可能是商业模式上的。方方面面都可能创新。但创新不是目的，创新是为市场服务的，还是需要首先侧重于市场，看我们客户需要什么。我们不能仅仅强调创新。我们公司做WIFI6，从概念上没有创新，国外的大公司在这个品类上已经有出货，我们为什么还做，就是因为我们看到国内还没有一个团队能够把这件事做好。

我们的团队在无线通讯领域耕耘了很多年，我们觉得我们有能力把这事儿做好，技术上的创新有，在其他方面的创新可能更重要，我们更强调怎么满足客户需求，让公司盈利，给投资人回报。

芯片行业未来的机会点

铅笔道联合创始人薛婷：从长期看，未来5-10年您会持续关注的方向是什么？

凯旋创投创始合伙人周志雄：我们做早期投资，尤其是硬科技投资，是个有意义，且特别激动人心的行业，每天都在看新的产品，新的思路，跟最优秀的人才交流。其中芯片肯定是一个重要的赛道。

具体看，我们继续看好AI芯片，从应用场景上，和跟世界大厂的差距大，但有机会赶上。尤其是在某些边缘计算应用场景上，甚至是领先的，可以继续看这个领域。新场景催生新需求，包括工业互联网、IoT、5G、工业互联网等等，持续看好各细分领域的垂直场景，以上是现在我们投资重点领域的持续延伸。

除此之外，“黑科技”、“有难度”、“跨界”是三个未来方向上的关键词。黑科技方向，比如类脑芯片，比如近似计算，和非CPU为核心的新的计算架构，也是感兴趣的方向；“有难度”的如模拟芯片、汽车芯片，“跨界”的硅光、光电芯片等都是非常值得研究的细分赛道。

北极光创投合伙人杨磊：我们能观察到几个大的趋势，一是计算构架在发生变化；二是终端可能会从手机向其他形态迁徙；三是机器人和自动化不单会改造工业的各个领域，还会在其他领域会渗透加强；四是生命科学和信息技术的超融合。

具体谈半导体，大的形势有两个，东方崛起和摩尔定律的失效。东方崛起指的是亚洲国家在半导体产业的重要性不断上升。另外，摩尔定律的失效也带来一系列的连锁反应，无论我们说的AI芯片，还是边缘节点，其实都和摩尔定律的失效有密切关系。总结下来，有三类机会：

1、CPU的 off-loading。因为CPU基本上到头了，一定要把CPU的任务卸载下来，云端的AI芯片是CPU off-loading的一种形态，还有很多其他形态。

2、端和边缘节点的崛起。端和边缘节点的特点，有智能、非智能之分，但都离不开连接，这些连接节点都要有连接方式，其中最大的三种连接方式有：5G、WIFI和蓝牙。基于这三类的芯片我们都有布局。但后来我们发现，有些小的连接方式的市场规模，由于物联网和人工智能的崛起，也比我们想象的要大，这其中机会也不小。

3、最后稍远一点，基于存储的计算，冯·诺依曼构架的改变，这个会牵扯一些底层器件的变化。

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