在新冠疫情等多重因素影响下，芯片仍然供不应求，多个制造行业受到冲击 全球“芯片荒”愈演愈烈
在新冠疫情等多重因素的共同影响下，全球电子芯片的生产、供应从去年开始出现短缺，而这又对依赖芯片的汽车、通讯、家电等多个制造行业造成直接影响。
由于芯片行业具有投资大、投产慢、风险高等特性，很多业内人士认为，“芯片荒”在短时间内恐难以缓解。
一
8月31日，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry通知客户，将在今年下半年提高芯片代工价格，计划提高15%至20%。同时，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在9月上调服务价格。
此前几日，台积电刚刚决定对明年晶圆代工的价格进行调整，最高涨幅20%，并于明年的第一季度开始正式生效。
目前，台积电占全球芯片代工市场一半左右的份额，部分制程份额更是高达70%，三星则为全球第二大芯片代工企业。台积电、三星的涨价，后续将可能引发整个半导体产业以及下游消费产品涨价潮。
对于涨价的原因，台积电给出的理由包括市场供不应求、海内外的市场投资，还有额外的产能成本支出以及供应链的材料、设备难以采购等。
然而，与涨价“买不起”相比，芯片短缺“买不到”，更是让很多下游产业头疼的大问题。
以饱受芯片短缺之苦的汽车行业为例。自去年12月起，“芯片荒”就开始困扰无数车企，时至今日并未缓解，反而出现愈演愈烈之势。
此前，通用汽车宣布因受全球芯片短缺影响，计划近期关停负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂。丰田也表示，因受零部件供应不足影响，将在今年9月削减40%的汽车产量。
市场研究公司IHS Markit 8月发布的报告预测，芯片危机将导致今年全球汽车产量减少630万辆至710万辆。该机构预计，芯片短缺对整个汽车行业的影响将一直持续至2022年第一季度，并可能延续到第二季度，供应复苏或将从明年下半年开始。
二
既然芯片在现代制造业当中的地位如此重要，并且从去年开始全球应对“芯片荒”的声音便不绝于耳，那么芯片短缺状况，何以到了今年下半年反倒呈现加剧的态势？
IHS Markit分析认为，半导体短缺问题今年上半年主要围绕在晶圆和前端产能，后端封装和测试流程是当前面临的另一个挑战。不少业内人士指出，从今年6月份延续至今的东南亚新冠疫情反弹，对全球芯片生产造成了不可忽视的直接影响。
近期，封测业务占全球近13%市场份额的马来西亚，芯片制造业因疫情影响受到巨大冲击。早在今年6月，马来西亚就实施了严格的全国封锁政策，芯片封测产业大量停工，部分芯片基地处于“瘫痪”状态。
与此同时，越南胡志明市宣布自8月23日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，直到9月15日。而英特尔、三星等企业均在越南设有芯片制造企业或代工厂。
此外，今年年初美国芯片产业重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺，3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾，今年夏季德国西部的严重洪灾等，均令全球芯片供应链紧张问题凸显。
在供应端吃紧的同时，从需求端来看，全球汽车及家电的数字化、5G通信的普及等都导致芯片需求大幅增加。“供不应求”，堪称当下芯片产业的真实写照。
三
对于目前的全球芯片短缺，大部分观点认为，此种局面将至少持续至明年，甚至有一些报道称，芯片短缺局面会持续至2023年。
德国芯片制造商英飞凌科技公司此前表示，芯片短缺问题的前景不容乐观，市场要想重新达到供需平衡尚需时日，当下局面会持续至2022年。
英特尔的CEO称，半导体行业可能需要一到两年的时间才能恢复供需平衡，全球芯片短缺可能会持续到2023年。
美国晶圆代工企业格芯认为，未来8到10年，全球芯片业的产能须增加一倍，方能解决“芯片荒”问题。
为了保障供应安全，全球主要芯片商都在不断加大对半导体芯片的投资力度。英特尔已计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂；台积电计划在未来3年投资1000亿美元增加产能；三星计划到2030年投资约1160亿美元，进一步实现芯片生产的多元化。
此外，芯片供应短缺的危机也使得全球各国意识到把控芯片供应链的重要性，纷纷加码布局芯片产业链。
韩国政府表示，将在2030年之前推出一项4.5亿美元的芯片产业发展计划；欧盟也准备投入500亿欧元资金来研发新一代芯片技术，打造完整芯片生态系统，减少对外部供应的依赖。
从历史来看，周期性是半导体产业的基本属性之一，其产能投资需要较长的前置时间，一般为1至2年。有分析指出，当前，在数字经济、智能应用的带动下，全球芯片产业正在开启一轮“超级周期”。
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